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上海机电融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入1552.75万元,融资偿还947.75万元,融资净买入605.0万元。融券方面,融券卖出3.44万股,融券偿还1.74万股,融券余量15.53万股,融券余额172.58万元。融资融券余额2.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表: 汇宇制药融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入46.16万元,融资偿还239.87万元,融资净偿还193.72万元。融券方面,融券卖出0.0股,融券偿还0.0股,融券余量0.0股,融券余额0.0万元。融资融券余额1


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